手機AP測試板受惠高階新品 產品組合拳邊打邊調整
- 何致中／台北
近期手機市場需求充斥不確定性，台系IC設計龍頭如聯發科等持續調整產品組合，甚至也傳出已減少上游晶圓代工投片量，半導體測試介面業者坦言，2022年也是個考驗各家晶圓測試探針卡(Probe Card)、IC測試板(Load Board)、測試基座(Socket)相關業者本...
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