散熱液漏不影響GB200進程 另一隱形關卡才能威脅總產能
- 黃女瑛／台北
近期針對NVIDIA新世代Blackwell系列晶圓量產，傳聞阻礙GB200供應鏈的4大魔王關卡，包括晶片設計調整、封裝難跟進、散熱未達標、終端組裝進度延遲等，單一關卡均可能阻礙其推出進程。 其中，台灣液冷散熱漏液問題，已...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
