三星加碼封裝技術研發 增派核心人員赴半導體研究所
- 范維君／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）傳大舉增派「封裝技術」人員赴半導體研究所，由於封裝被視為高頻寬記憶體（HBM）的關鍵，推測三星有意藉此強化相關研發（R&D）。隨著半導體技術不斷進展，封裝技術的重要性日益升高。日前傳...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
