晶圓代工兩個世界  台積登頂、中芯仰賴政府銀彈支撐 智慧應用 影音
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晶圓代工兩個世界  台積登頂、中芯仰賴政府銀彈支撐

  • 陳玉娟新竹

台積電重新定義晶圓製造產業,更反映不斷擴展的市場機會。李建樑攝(資料照)
台積電重新定義晶圓製造產業,更反映不斷擴展的市場機會。李建樑攝(資料照)

全球晶圓代工業者上半年業績與下半年展望出爐,如預期形成冷熱更為分明兩個世界。半導體設備業者表示,晶圓代工各廠營運表現其實早已劇透。幾乎獨享AI晶片大單的台積電,每日開工淨賺約新台幣26億元,聯電與世界先進雖衰退,但仍維持獲利成績。

其他業者則咬牙苦撐,尤其是英特爾(Intel)第2季晶圓代工虧損再擴大,台積電以外所有代工廠所賺的錢加起來,都還補不上英特爾單季虧損黑洞。

展望下半年,眾廠預期半導體市況將緩步復甦,業績將回升,但由製程技術、接單動能、產能利用率、毛利率等觀察,仍只有台積電持續登峰,聯電、世界先進緩步回溫,其他業者代工獲利增幅空間仍受限。

儘管台積電重新定義晶圓製造產業,將封裝、測試、光罩製作,除記憶體製造之外的整合元件製造商納入「晶圓製造2.0」,期能更好反映台積電不斷擴展的市場機會。

在此新定義下,晶圓製造2.0產業的規模在2023年將近2,500億美元,相較於之前的定義則為1,150億美元,以此估算2024年晶圓製造產業年增近10%;2023年台積電在晶圓製造2.0的市佔則為28%,過往以純晶圓代工估算則約6成上下。

對市場而言,台積電穩取6成版圖,在7奈米以下先進製程幾乎稱霸,在沒有競爭對手的情況下,眾廠完全看不到車尾燈。設備業者就表示,晶圓代工各廠營運表現差距愈來愈大,包括持續燒錢拚戰先進製程與先進封裝的三星電子(Samsung Electronics)、英特爾,至今仍找不到突破口。

聯電在面對客戶庫存去化緩慢與需求疲弱不振下,上半年獲利雖衰退,也有新台幣242.42億元入袋;而被市場看淡的世界先進,上半年繳出30.7億元優於預期的成績,主要是確立不加入中國業者殺價策略,且受益去中化轉單效應。

對比之下,英特爾表現則令市場擔憂,第2季晶圓代工虧損擴大到28.3億美元,2022、2023年累計虧損已超過百億美元,英特爾先前則立下2027年底晶圓代工事業損益兩平目標。

市場認為,英特爾目前產品設計部門持續擴大委外台積電,在產品推出時程、效能表現與成本撙節方面應有所改善,晶圓代工事業則在美國政府力助下,仍有機會縮小虧損,但目前來看分拆會是首要解方。

而三星受惠記憶體晶片價格與出貨好轉,獲利逐季躍升,但晶圓代工業績表現仍不明朗,持續砸下重金推進先進製程與先進封裝,至今未見外部大客戶訂單落袋,出海口仍只有自家晶片。

而中國晶圓代工廠中芯、華虹第2季及上半年整體實際表現則如預期持續下滑:中芯第2季營收年增22%,但較2023年同期大減 59.1%,毛利率為13.9%,較2023年同期下滑6.4個百分點,產能利用率由80.8%拉升至85.2%,累計上半年獲利2.363億美元。

但值得注意的是,上半年來自政府資金收入的挹注達2.493億美元,如果扣除政府銀彈奧援,中芯獲利約在損平之間,也顯見無EUV設備助力下,中芯完全不計虧損,助力華為等中國本土晶片設計再起。

中芯預估第3季營收季增13~15%,毛利率也有機會重返2成大關,但市場認為扣除政府補助下,中芯獲利能力提振有限。

而第1季、第2季產能利用率分別達102.7%、97.9%的華虹,第2季毛利率衰減至10.5%,獲利僅達670萬美元,不及首季3,180萬美元與2023年同期7,850萬美元;上半年獲利8,520萬美元,但來自政府補助也有1,899.1萬美元。

進一步來看,在本土客戶訂單持續挹注、產能利用率滿載情況下,製程技術已難推進的華虹,獲利成長空間有限。華虹也保守預估,第3季營收僅較第2季小幅成長,而毛利率只有10~12%。

責任編輯:朱原弘