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華碩手機夾縫求生 攜手高通攻巴西

  • 陳玉娟

華碩攜手高通於巴西市場推出Snapdragon SiP 1新機,圖左為華碩共同執行長許先越,圖右為高通總裁Cristiano Amon。華碩

華碩近日宣布攜手高通(Qualcomm)推出專為巴西市場設計、採用QSiP (Qualcomm System in Package)半導體系統封裝技術的ZenFone Max Shot新機,當中值得關注的是,不只華碩與高通緊密合作,持續深耕巴西市場外,另一就是高通在巴西的布局,除強調Snapdragon SiP為高通在巴西設計的首款商用多晶片,同時與日月光旗下環旭電子的合資企業Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A.將興建Snapdragon SiP工廠,預計2020年正式投產,將招募800~1,000名員工,且計劃5年內投資2億美元。

近年陷入營運亂流的華碩,2018年底終全面展開組織重整,除更換執行長外,另一就是啟動智慧型手機策略轉型計畫,再次強調並未退出手機戰場,而是專注電競用戶及專家用戶(Power User),同時因手機事業虧損高於預期,亦已於第4季提列損失逾新台幣60億元,包含存貨損失、權利金資產攤銷及組織費用調整等,另外也大幅縮減手機部門規模。

而由於組織與下世代產品策略新機策略尚未揭露,華碩在2019年上半仍以ZenFone 5等系列銷售為主力,繼日前強打ROG Phone與超大電量的ZenFone Max Pro (M2)後,14日再宣布攜手高通搶攻巴西市場,推出專為巴西市場設計、採用Snapdragon SiP1(1,8GHz)處理器的ZenFone Max Shot,華碩也是首家在巴西推出採用Snapdragon SiP 1的手機業者。

華碩表示,ZenFone Max Shot為全金屬機身設計,搭載前一後三鏡頭,是華碩首款後三鏡頭機種,延襲ZenFone 5系列的人工智慧(AI)攝影模式,可支援13種AI場景偵測。主鏡頭為1,200萬畫素,並採用Sony IMX486影像感測器,另再配置500萬畫素的景深鏡頭及800萬畫素的120度廣角鏡頭,而前鏡頭則為800萬畫素搭配Softlight LED閃光燈,此外, ZenFone Max Shot擁有4,000 mAh大電量,配備6.26吋的FHD全營幕、86.8%屏佔比。

據了解,華碩在2017年就進行手機戰略調整,除開案量明顯精簡,另則是聚焦主力戰場,重點銷售區域縮減至台灣、中國大陸、日本、菲律賓、印尼、印度、俄羅斯、義大利、法國及巴西等10國,而由於近年大陸手機品牌在東南亞與印度市場勢力不斷攀升,華碩手機目前銷售較為穩健的區域並不多,其中巴西因深耕多年,加上先前小米受挫退出,大陸業者搶進並未成功,因此華碩目前在巴西市佔排名第五,前四大為三星、摩托羅拉、蘋果及LG,然4廠合計市佔逾85%,華碩約2.5%上下。

對於華碩而言,多年來成功克服匯率波動劇烈波動等政經不穩等問題,在巴西終見深耕效益,銷售表現亦優於其他區域,但與前4大業者市佔差距甚大,且小米近日再度重返巴西市場,加上下世代手機策略已定位在電競與專家用戶市場,華碩未來針對巴西市場將如何開案部署,將是一大難題。

另一方面,華碩此次針對巴西市場所推出的ZenFone Max Shot,係搭載採用QSiP半導體系統封裝技術的Snapdragon SiP1。QSiP係由巴西政府主導,攜手高通與環旭電子共同合作。高通表示,Snapdragon SiP將眾多常見於高通Snapdragon行動平台一部分的零組件,包括應用處理器、電源管理、射頻前端和音訊轉碼器等整合至單一半導體SiP,為像是相機或電池等附加零組件提供更多空間,同時為裝置帶來更加輕薄的外觀,這些產品設計可協助大幅簡化終端裝置的工程和製造流程,為OEM廠商和物聯網裝置製造商節省成本和開發時間。

此外,高通與環旭電子共同組建的合資企業Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A.也宣布,Snapdragon SiP工廠將落腳聖保羅州,預計2020年正式投產,並將為巴西帶來800~1,000個就業機會,計畫在5年內投資2億美元,將力助巴西加入全球半導體供應鏈,培養半導體專業人才,進一步推動巴西的經濟發展,除智慧型手機外,Snapdragon SiP同時也為物聯網裝置而設計。