聯發科與英特爾強強聯手 宣布5G通訊技術合作
- 趙凱期／台北
聯發科技25日宣布與英特爾(Intel)攜手合作，先一步將自家曦力(Helio)M70 5G Modem晶片解決方案與英特爾共同導入終端消費性及商用型NB產品外，也預定將在2021初以戴爾(Dell)、惠普(HP)等全球一線品牌大廠的新世代NB定位產品來問世。
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