Snapdragon 765內建X52數據機 為高通首個整合5G SoC
- 蕭菁菁／綜合外電
高通(Qualcomm)在Snapdragon技術峰會發表Snapdragon 865、765和765G三款新晶片，其中700系列中階晶片是高通首個整合Snapdragon X52數據機的5G SoC，支援毫米波(mmWave)、sub-6GHz、TDD、FDD和...
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