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【智聯網 新思維】

Snapdragon 765內建X52數據機 為高通首個整合5G SoC

  • 蕭菁菁綜合外電

高通(Qualcomm)在Snapdragon技術峰會發表Snapdragon 865、765和765G三款新晶片,其中700系列中階晶片是高通首個整合Snapdragon X52數據機的5G SoC,支援毫米波...

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