中國半導體廣設新產線 續衝刺設備本土化
- 李佳榕／綜合報導
中國大陸證券業者中信建投近期研究指出，2018~2021年為中國晶圓製程產線投入與產能爬坡的密集期，其中，2020年將迎來諸多晶圓新產線建設，半導體資本開支也將持續維持高位。
根據科創版日報引述中信建投報告，中國本土晶圓製程在2020年...
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