先進封裝爆發成長 鑫科啖FOPLP載板商機
- 康瓊之／台北
半導體靶材業者鑫科材料（以下稱鑫科）董事長李昭祥展望2024年下半，認為會比2024年上半更好。近期營運亮點包括5月取得常州中鋼精密鍛材7成股權，5~6月營收明顯好轉，更是面板及扇出型封裝（FOPLP）金屬載板唯一技轉方認可供應商。
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