IC封測法說週將至 聚焦AI需求、FOPLP布局
- 康瓊之／台北
半導體產業鏈自2023年中迎來AI商機，無論是CSP針對AI資本支出加高，或是生成式AI帶動AI伺服器需求持續，加上半導體景氣逐漸復甦，2024年封測供應鏈營運幾乎全數顯現年增景象。台積電也在近期法說上，重新定義晶圓代工產業，「晶圓...
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