半導體廠痛點何以成為面板老手亮點？群創拉小金雞助陣FOPLP產業鏈
- 郭靜蓉／台南
群創視面板級扇出型封裝（FOPLP）為轉型主力，正在積極發展中，總經理楊柱祥表示，群創在先進封裝布局的定位，是與全球半導體夥伴合作，為下一代半導體提供玻璃端的解決方案，除了說明定位之外，也會將集團旗下的小金雞包括睿生光電、CarUX等一同拉入，助力半導體...
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