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AI持續發威 FOPLP成半導體業注目焦點

  • 康瓊之台北

既先進CoWoS成為半導體業界眾所矚目的焦點之後,同屬先進封裝的扇出型面板級封裝(FOPLP)因有著高利用率的優勢,成為業界近來討議論的技術。先進封裝以其增強功能、效能和成本效率的技術正在推動半導體領域...

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