FOPLP將於2H25量產 設備廠下個黃金十年到來 智慧應用 影音
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FOPLP將於2H25量產 設備廠下個黃金十年到來

  • 康瓊之台北

2024年國際半導體大展聚焦FOPLP,OSAT大廠、設備業者都相當關注其進展。李建樑攝
2024年國際半導體大展聚焦FOPLP,OSAT大廠、設備業者都相當關注其進展。李建樑攝

2024年國際半導體大展(SEMICON Taiwan)甫落幕,業界觀察,今年與往年有一個最大的不同點。

相關業者表示,今年與過往最大差異在於設備業者參加的數量比往年來得更多,同時傳統零組件的設備業者近年都在轉型,邁開步伐走向半導體產業有成,從2023年下半至今,先進封裝佔比逐漸提高,該產業是市場焦點。

業界人士透露,不少過去業務聚焦在PCB及載板的設備廠商,皆大舉進軍先進封裝領域,以提升毛利率,力圖取得強勁獲利。

值得一提的是,近期由於生成式AI需求持續成長,加上AI晶片尺寸比過往來得更大,造成CoWoS產能不足的現象,各界積極討論解方,目前聲量最大的即是面板級扇出型封裝(FOPLP)有望分擔CoWoS的產能。

業者指出,垂直堆疊的CoWoS封裝,目前主要運用在先進製程的AI運算晶片、AI伺服器處理器的晶片封裝,而FOPLP就各業者現階段的描述,主要用於成熟製程為主的車用、物聯網的電源管理IC等,兩種封裝技術的應用有所不同。

主導FOPLP發展的OSAT大廠指出,FOPLP之所以還未能放量,除了良率未達理想值以外,標準也尚未定出來,無論是510x515mm、600x600mm為常見規格,目前都還未定,這也是半導體設備業者尚未大量投注心力在FOPLP的原因。

不過,OSAT龍頭高層指出,FOPLP看似進度緩慢,連台積電董事長魏哲家也說,預計2027年才有望進入量產階段,但日月光高層在展會期間透露,FOPLP產品將會在2025年下半量產並開始出貨,客戶包括整合元件廠(IDM)、美系AI伺服器大廠。

這位高層也表示,外界都稱FOPLP是CoWoS之後的新技術,其實並非如此,實情是FOPLP自2015年就有業者將其亮相,但因為翹取問題,沉寂了好一段時間,然近年客戶講求降低成本、期望利用面積更大的時候,FOPLP又重新出現在檯面上。

該高層也預估,時至2027年,無論是12吋晶圓或是面板級封裝都有望將封裝尺寸擴大至7倍,以滿足下一代資料中心需求,當然晶片的單位數量也會從6個成長最大至48個。

至於半導體市況,業者表示,客戶持續反映緊缺,擴產趨勢將延續至2025~2026年,不難看出半導體業者積極擴廠、擴產,也將帶動設備業者布局半導體業者更加起勁。

像是設備業者志聖原先主要是PCB、面板廠的設備業者,但其提到,自從中系面板產業逐漸起飛後,發現非得轉型不可,於是開始組織半導體背景人才,切入CoWoS、SoIC、FOPLP供應鏈,主要提供暫時性鍵合機、晶圓級真空壓膜機、自動化封裝烤箱等設備。

志聖表示,先進封裝相關領域將佔整體比重約4成,接下來2~3年隨半導體趨勢發展,勢必再更高。

長期觀察半導體供應鏈的業者也指出,隨先進封裝產能擴張,國內設備業者逐漸在部分封裝製程取代國外廠商,如志聖、均華、均豪以及由田等業者,2024、2025年有望持續受惠CoWoS產能擴充的趨勢。

由田主要研發與製造PCB/IC載板、顯示器與半導體領域,2023年前兩者營收比重仍在84%,不過,時至2024年,半導體趨勢當前,將會成長至2成。

業者指出,晶圓級設備(Wafer level)在OSAT的CoWoS先進封裝產線已有導入實績,Panel Level則有與國內面板廠持續合作,由田認為,隨CoWoS產能持續擴張,樂觀看待2025年半導體AOI檢測設備業務的成長性,並預期半導體設備業務將成為其主要成長動能。

PCB供應鏈指出,PCB與半導體產業的產品製程都相當精密,對製程的穩定度、良率的要求都很嚴格,所使用的製程設備跟其他製造業相比,不僅自動化程度極高,也是首批邁向IoT發展的先進設備,這也是為什麼PCB設備業者能夠快速轉型的關鍵因素。

不難觀察到,2024年半導體大展仍圍繞在先進封裝與先進進程發展,CoWoS、3D IC及FOPLP是台廠在先進封裝領域積極參與的項目。

雖然目前看似PCB設備業者轉型有成,但供應鏈仍會擔心當台廠甚至是國際大廠都積極往該方向邁進,長期而言,須小心因供應商增加而產生價格下降的風險。

值得參考的是,臻鼎營運長李定轉在3D IC/CoWoS論壇上提到,半導體產業正經歷黃金十年,在全球異質整合的趨勢下,與半導體相關的產業必定會隨著AI趨勢持續成長,且AI應用愈來愈廣,包括AI伺服器、車用電子都會需要先進封裝技術,因此預期供需缺口近幾年仍會存在。

責任編輯:陳奭璁