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半導體小將沾護國神山光環 本土扶植策略養出六大新兵

  • 陳玉娟新竹

儘管全球半導體整體景氣復甦緩慢,台積電仍釋出全年美元營收成長26%目標。法新社
儘管全球半導體整體景氣復甦緩慢,台積電仍釋出全年美元營收成長26%目標。法新社

受惠台積電在先進製程、先進封裝等技術推進與產能不斷擴大,晶圓代工市佔如預期衝上逾6成,不僅帶旺台供應鏈營運表現,扶植本土策略也讓跟著台積電多年的供應鏈不只喝湯,多家也能分到肉屑。

半導體業者表示,台積電助力台灣半導體聚落持續壯大,近年入列台積電供應鏈的多位新兵加速搶進資本市場,擴大投資以拉升競爭力。

例如,專攻半導體封裝製程氣泡解決系統領域的印能,還有竹陞、竑騰、鴻勁,以及背後為台積電前資深副總林坤禧領軍的倍利,而中美晶集團旗下台特化,未來成長動能備受期待。

隨著三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)製程技術推進與建廠卡關,全球晶圓代工競局幾已確立,6月接任台積電董事長大位的魏哲家早已預告,信心高喊「半導體晶片大廠只有1家不是我的客戶」、「也沒競爭對手」。

儘管全球半導體整體景氣復甦緩慢,台積電仍釋出全年美元營收成長26%目標,幾近獨霸地位且不斷建置新廠、推進技術優勢,讓ASML、應材(Applied Materials)、默克(Merck)與英特格(Entegris)等國際設備材料大廠紛加碼在台投資。

此外,全心全意助力台積電擴張版圖多年的台供應鏈也終於迎來好光年,台半導體聚落規模也因台積電而不斷擴大。

台積電在台灣與日本、美國及德國大擴產,優先受益的供應鏈業者包括漢唐、帆宣、亞翔、聖暉、洋基工程、信紘科等相關廠務工程大廠。

在先進製程與近年最熱門的CoWoS先進封裝供應鏈,包括京鼎、中砂、家登、公準、昇陽半,以及弘塑、辛耘、萬潤、均華、志聖、旺矽、穎崴與閎康、汎銓、宜特等眾多大廠。

近期受益台積電加速推進而爆紅的矽光子與玻璃基板技術應用,也讓聯亞、光聖、友威科、鈦昇、群翊等開始嶄露頭角,PCB業者如欣興也都迎來新一波成長機會。

半導體在台積電市佔拉升且擴大扶植本土策略帶動下,跟隨台積電多年的供應鏈不只喝湯,多家業者也能分到肉屑,獲利能力顯著拉升且訂單能見度不再有一餐沒一餐,如CoWoS供應鏈等。

而值得注意的是,半導體業者表示,台積電助力半導體聚落持續壯大,近年入列台積電供應鏈的多位新兵也加速搶進資本市場,大舉籌資以拉升競爭力,如專攻半導體封裝製程氣泡解決系統領域的印能,還有竹陞、竑騰、鴻勁、倍利及台特化等。

其中,搭上CoWoS列車的印能,強項為解決氣泡和翹曲問題,多年來已穩取台積電的InFO及CoWoS訂單,斥資6.5億元建置的新竹香山新廠已於年初啟用,大增約3倍產能,以因應大客戶需求。

竹陞成立僅7年就承接台積電與美光(Micron)等大廠等訂單,專攻智慧化系統與服務,主打可解決半導體人力短缺問題,隨著大客戶展開全球擴產,許多驗證案逐步展開,產品陸續成為「標配」,訂單能見度已至2025年第2季。

而由台積電前資深副總林坤禧於2014年成立的倍利科技,主要業務鎖定智慧製造領域,以光學、機構設計、電控、系統軟體以及演算法AI技術,提供自動化光學檢驗量測方案,可協助客戶突破在產品光學檢驗量測站點需要大量人力、無法自動化、無法有效紀錄檢驗量測歷程等瓶頸,進而提高生產品質,降低生產成本,目前已入列台積電供應鏈,預計第4季公開發行。

預計10月底登錄興櫃的IC測試設備廠鴻勁,產品應用於IC晶片測試階段的最終成品測試(ATE/FT)及系統級測試(SLT),近期最受關注的就是間接打入台積電、NVIDIA供應鏈,取得京元電測試設備訂單。

竑騰主力產品為點膠植片散熱機、AOI檢測機以及自動交換機等半導體封測設備,主要客戶為台積電等,目前市佔率不斷拉升,訂單能見度已至2025年。

另外,台特化於2018年獲中美晶集團入股後,受惠台積電擴大本土供應鏈扶植力道,台特化於台積電供貨比重持續提升,2奈米製程以下穩入供應鏈名單,目前主要產品為矽乙烷(Disilane),主要用於化學氣相沉積(CVD)製程,為半導體產業進入先進製程時代的關鍵矽基化合物薄膜材料。

另也建立全球矽乙烷最大產能單一生產線,超高純度特殊氣體合成純化技術,可同時產出矽乙烷、矽丙烷(Trisilane)。市場也樂觀預期台特化將成中美晶、環球晶集團小金雞。

責任編輯:陳奭璁