﹝2019年產業展望系列﹞3D SiP封裝異質整合概念成依歸　測試端CP、SLT重要性日增

隨著5G、人工智慧(AI)、車用電子、物聯網(IoT)、高效運算(HPC)等半導體新應用領域百花齊放，晶圓製造先進製程在台積電的引領之下走向7、5、3奈米，但隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，讓摩爾定律延壽的良方之一為先進封裝技術，包括扇出型晶圓級封裝(FOWLP...

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