康寧推出扇出型半導體先進封裝玻璃載體
- 郭靜蓉／台北
美商康寧為半導體產業推出最新玻璃基板產品Advanced Packaging Carriers。康寧表示，此款玻璃載體晶圓系列針對高端的扇出型半導體封裝製程進行優化，可為消費性電子產品、汽車和其他連網裝置提供體積更小、速度更快的晶片。而特別開發的玻璃載體可協助客戶將...
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