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汽車EEA大浪來襲 台灣半導體角色吃重

  • 黃女瑛/特稿

台灣半導體將成為全球發展未來車的先鋒。法新社

汽車電子電氣架構(EEA)大浪來襲之際,卻遇到全球半導體晶片供不應求,以及車用晶片大廠意外頻傳使產出受阻,汽車與3C供應鏈爭搶晶片的戲碼,如連續劇季季出演,但同時也張顯了台灣半導體產業在全球未來車將扮演吃重的角色。

2021年台北國際汽機車零配件展」及「台北國際車用電子展」聚焦CASE產業趨勢(自駕、聯網、電動、共享),輔以的實際景氣脈動作為展出舞台背景。台灣半導體讓全球汽車供應鏈有感

由於全球對於氣候變遷的重視,汽車EEA化趨勢明確,特別是近期歐盟提及碳邊境稅(Carbon Border Adjustment;CBA),使得全球諸多區域的產業都將深刻感受到碳交易稅、碳罰款、碳成本日益重要;已經全然不同於RE100,其會員雖公開承諾從2020~2050年達100%使用綠電,但僅單純以鼓勵策動。

諸多國家、車廠開始公開規劃自2035年後之後停售燃油車(ICE)以減少碳排量。先進駕駛輔助(ADAS)或自駕車平均達Level 2等級也預估在2021年達到普及化,而要達到此水位普及,可是全球各汽車供應鏈累積多少心血而來,包括相當時間的時間設計、開發、認證還有一路到量產成本有效下降。

汽車EEA最關鍵就在於對半導體晶片的需求相較過往傳統車呈跳躍式成長,但2020年上半,全球品牌車廠受COVID-19(新冠肺炎)封城等衝擊而過於保守預估產業走勢,到第3季末隨即發現半導體產能已開始受5G化的到來而滿載,這使汽車供應鏈投入爭搶產能,第4季汽車供應鏈與3C供應鏈正式展開拔河賽。

2021年第1季各國政府發現沒搶到晶片、汽車無法復甦將衝擊總體經濟,因而積極透過外交關切介入,意外凸顯台灣半導體產業鏈在未來車領域將扮演吃重的角色。

更因為車用半導體晶片大廠,包括前兩大英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)受到美國德州停電衝擊,第三大瑞薩(Renesas)日本廠火災,加劇汽車與3C供應鏈間的晶片拔河賽,尤其近幾季嚴然演變成連續劇般高潮迭起的劇情。

台灣ICT接軌車廠

多數人把未來車比喻成有輪子的電腦,而在電腦代工領域台灣也有著深厚的基底,這些資通訊(ICT)業者,其實也是台灣未來車發展的動能之一,除了鴻海的MIH開放平台外,電子五哥過往雖十分低調,但在未來車佈局卻無法忽視。MIH架構問世,促使五哥積極針對未來車表態。

專著在汽車動力系統的台達電,稱得上是台灣未來車的前峰,且因為佈局得早又積極,目前已經步入收割期。

當然,百花齊放的商業模式也是促使未來車加速到來的主要動力之一,尤其是從「共享」的角度出發更是如此。


責任編輯:舒能翊