三星電機成功研發PLP封裝技術 將率先用於Gear S4智慧手表AP
- 林瑜淳/綜合報導
傳出三星電機(Semco)成功在半導體封裝技術取得進展。據韓媒ET News報導,三星電機已在6月初開始以面板級封裝(Panel Level Package;PLP)製程加工Galaxy Gear S4的行動應用處理器(AP)。
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