專利顯示 蘋果正在開發3D晶片封裝技術
- 陳智德／綜合報導
蘋果(Apple)不斷改進裝置的內部與外部設計，例如在處理器上蘋果採用台積電整合扇出型晶圓級封裝技術(Integrated Fan-out Wafer Level Packaging；InFoWLP)，尋求高頻寬記憶體(HBM)、電池容量與降低功耗等進步。
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