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專利顯示 蘋果正在開發3D晶片封裝技術

  • 陳智德

蘋果(Apple)不斷改進裝置的內部與外部設計,例如在處理器上蘋果採用台積電整合扇出型晶圓級封裝技術(Integrated Fan-out Wafer Level Packaging;InFoWLP),尋求...

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