半導體薄化代工龍頭昇陽半 預計7月10日掛牌上市
- 陳玉娟／新竹
昇陽國際半導體(昇陽半)預計7月10日正式掛牌上市，為配合初次上市前辦理現金增資發行新股，其中10,595張採競價拍賣，自6月20日起至22日止，競拍底價為20.5元。
昇陽半最大股東為美商應用材料，且已入列台積電供應鏈，主要業務為晶圓再...
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