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台軟板廠全球勢力版圖擴大 啟動募資擴產潮 日廠接單每況愈下 龍頭地位面臨台廠挑戰

  • 劉憲杰

台系軟板廠募資擴產動作頻頻,未來可望挑戰日本龍頭地位。符世旻攝

隨著軟板客戶新訂單需求持續湧現,台系軟板廠在全球版圖持續擴大,近期包括臻鼎、台郡等紛紛搶下不少新功能模組訂單,有效拉升智慧型手機及其他應用的軟板市佔率,嘉聯益則受惠於供應蘋果(Apple)LCP天線軟板,未來可望與日系大廠競爭,拿下更高的市佔率,而同泰亦在無線充電用NFC軟板訂單傳出捷報,打入韓系手機品牌大廠供應鏈,未來有機會擴大客戶訂單規模。

由於全球智慧型手機技術持續演進,不僅採用的軟板模組數量增加,技術難度亦越來越高,未來能掌握手機軟板關鍵技術,將攸關軟板廠競爭力消長,從近期台系軟板廠募集資金的火熱程度來看,廠商對於產業前景相當有信心,台系軟板供應鏈投資擴產動作頻頻,且多數鎖定在手機應用。

臻鼎將在9月中完成深圳A股上市,預計募資新台幣162億元,創下PCB業界籌資新高記錄;嘉聯益在3月已透過現金增資,募集29.2億元資金,主要用於建置新的LCP產線;同泰預計第4季完成4.5億元的現金增資,目前已送交金管會審核,2019年仍有其他籌資計畫。至於台郡原本計劃透過海外可轉換公司債(ECB)方式,募集至少35億元,然考量證券市場波動大,加上手頭現金仍然充足,暫時取消募資計畫。

相較於台系軟板廠業績蒸蒸日上,市佔率持續提升,全球軟板產業龍頭的日廠近期整體表現相對黯淡,根據日本電子迴路工業會(JPCA)最新統計數據,2018年上半日系軟板廠產量下滑逾1成,且已連續13個月呈現萎縮,產值亦連續6個月下滑,狀況並不樂觀。

供應鏈業者指出,台系軟板廠在手機應用市場搶走不少日廠的市佔率,日本最大軟板廠旗勝(Mektron)銷售持續萎縮,虧損幅度擴大,主要就是因為手機業務衰退所致,至於台、日系軟板廠勢力呈現消長情況,主要是雙方投資力道與市場聚焦不同的緣故。

近年來日系軟板大廠旗勝、住友(Sumitomo)等考量日本經濟環境狀況,以及持續擴張非軟板事業,在軟板事業並沒有投入足夠的資本,相較之下,台系軟板廠多半是以軟板事業為主要核心,使得投資力道更加集中。

供應鏈業者認為,為提升在軟板市場競爭力,必須持續投資進行擴產、技術研發及人才培養,尤其電路板一直跟著世界尖端技術在演進,廠商若無法跟上腳步,很容易在市場競爭敗下陣來,況且電路板仍是人力密集產業,生產流程複雜,自動化程度低,人事管理成本高,儘管不少領先廠商都開始進行生產線自動化布局,但現階段還在初步發展階段。

未來日系軟板業者將逐漸往車用、機器人、醫療等利基市場發展,這些應用目前的產量和產值仍未達到一定的經濟規模,但具備相當大的成長空間。至於台系軟板廠除了力攻手機、消費性電子產品等大宗市場,未來亦將進一步打入其他利基應用市場。




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