三星劍指台積電 登錄SPLP面板級封裝商標
- 林怡伶／綜合報導
三星電機(Semco)為爭取投向台積電(TSMC)懷抱的蘋果(Apple)訂單，稍早在南韓申請面板級封裝(PLP)技術相關商標，欲打造品牌形象提升知名度，全力衝刺PLP事業。
據韓媒亞洲經濟報導，三星電機8月底向南韓專利廳登錄SPL...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
