台積電竹南新廠鎖定次代先進封裝 SoICs、WoW、CoW持續擴充 以彈性、異質整合深化系統級封裝 智慧應用 影音
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台積電竹南新廠鎖定次代先進封裝 SoICs、WoW、CoW持續擴充 以彈性、異質整合深化系統級封裝

  • 何致中台北

全球晶圓代工龍頭台積電次代先進封裝布局可望再進一步,持續替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經表示,台積電竹南之先進封測廠建廠計畫已經展開環評,而熟悉半導體先進封裝業者表示,台積電近期陸續研發並推動植基於2.5D/3D IC封裝製程延伸之新技術,更講究「彈性」與「...

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