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三星電子決整併電機PLP事業 強化封裝覬覦蘋果AP

  • 范維君

傳三星電子決定購併三星電機PLP事業,相關內容將於4月30日召開的理事會議進行最終確認。法新社

考量確保次世代封裝技術刻不容緩,三星電子(Samsung Electronics)決定整併三星電機(Semco)面板級封裝(PLP)事業,預計相關購併內容,將於4月30日召開的理事會議中最終確認。

綜合ET News等報導,業界流傳已久的三星電子整併三星電機PLP事業一事,傳三星電子已經決定出手,目的在於強化封裝事業與晶圓代工競爭力。相關人士表示,三星電子決定購併三星電機PLP事業,最快4月底或5月中旬,雙方將公開簽約正式發表這項消息。

4月30日三星電子將召開理事會議,購併PLP事業內容將於會中進行最終確認。據了解,三星電子買下三星電機PLP事業的金額尚未確定,預估購併金額規模約落在7,000億~1兆韓元(約6.1億~8.9億美元)之間。三星電機自從2015年起投入發展PLP事業後,總投資金額約5,000億~6,000億韓元。

PLP是三星電子「半導體暨裝置解決方案」(Device Solutions;DS)前任部門長權五鉉,任內大力推動的共同投資,合作對象為三星電機。但是2017年底,DS部門新任部門長金奇南上任後,三星電子與三星電機合作關係開始出現變化。

2017年底南韓業界傳出消息,指三星電子已啟動「金奇南計畫」, 準備投資開發新一代扇出型晶圓級封裝(FOWLP),研發目標預計2019年進入量產,期望與台積電爭奪新一回合蘋果AP代工訂單。

其實三星電機CEO李潤泰,對PLP事業的投資態度相當積極,但是考量全球市場競爭激烈,及發展PLP須投入大筆資金,稍早傳出三星電機開始評估,將PLP事業交予三星電子的可能性。

2016年7月三星電機斥資2,600億韓元,在南韓天安工廠建設PLP封裝專用產線,後因資金問題未能進行大規模投資。三星電機評估投資2,600億韓元發展事業,至少10年才能連本金一起回收,但若投資5兆韓元5年就可回本。2018年底三星電機財報資料顯示,現金資產約1.25兆韓元,5兆韓元已超過三星電機2018年營收8.19兆韓元的一半。

南韓業界人士指出,三星電子仍以搶奪2021年蘋果AP訂單為所有努力與準備的目標,三星電機考量缺乏後續發展PLP的資金,加上三星電子急於提升晶圓代工競爭力,成為三星電子購併三星電機PLP事業的重要背景因素。

原本三星電子曾與台積電共同分食蘋果AP訂單,2016年台積電商用化FOWLP,獨得蘋果AP代工訂單。2017年三星電子開始發展FOWLP技術,希望能重新取得蘋果青睞。

三星電子傳已開始準備FOWLP技術商用化,2018年下半進行機台採購,在天安工廠建立測試產線,2019年預計通過內部技術品質評鑑,階段目標是將這項技術用於2020年Galaxy S11(暫名)智慧型手機AP生產。