(Daily Issue)5G世代RF、晶片複雜度提升 半導體異質整合、系統級封裝成關鍵
- 何致中／台北
5G儼然成為智慧型手機最重要升級趨勢，也是牽動AI、IoT、車用電子的關鍵。熟悉半導體業者坦言，5G難度最高的部分就是晶片設計、高頻射頻(RF)元件、射頻前端模組(FEM)的「異質整合」，這已經成為專業委外封測代工(OSAT)大廠日月光投控、Amkor的重點...
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