拆解華為手機IC供應鏈 低階機種美製IC採用逾6成
- 江仁傑／綜合報導
調研機構IHS Markit日本發表，在拆解華為高階、中階、低階手機後調查其內部使用的IC、螢幕等重要零組件的來源與所佔比例等結果。低階手機中美國IC產品達61.7%，估計在貿易戰中受美國禁令影響最大。至於手機螢幕主要進貨來源，已從日廠與台廠轉移到中國大陸廠商，...
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