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5G、HPC先進封裝正夯 台系IC封測2020年拚擴產

  • 何致中台北

2020年5G、高效運算(HPC)世代邁開大步,引領全球半導體產業主流應用。晶圓代工龍頭台積電再度提升資本支出至150億~160億美元,當中有10%投注於先進封測。隨著異質...

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