超級電腦AI晶片台積電扮推手 先進封測SoW兩年內商品化
- 何致中／台北
先進封測高層透露，繼前段3D概念的SoIC之後，台積電近期封測技術論文發表的新亮點為InFO衍生技術的InFO_SoW，鎖定HPC用的超級AI晶片，傳出台積電內部仍力拚2年內可以正式商品化。
做為「大腦」的超級電腦AI晶片，對於...
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