先進封裝、檢測系統成5G、HPC推手
- 何致中/台北
儘管2020年總體經濟充滿不確定因素,不過,科技趨勢仍持續朝向5G、AI、高效運算(HPC)、車用電子等明確方向前進。熟悉封測業者引述市場資料推估,隨著各類終端應用看增,約到2025年左右,全球包括封裝、測試相關的半導體封測產業市場產值,有機會上看約850億...
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