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台積電5奈米以下鉅額投資無底洞 三星製程推進更顯難度

  • 陳玉娟新竹

台積電揭露2020年第3季業績與第4季、全年展望,在全球政經驚濤駭浪局勢中,表現令市場驚艷。李建樑攝

半導體業者表示,除台積電外,目前手上資金雄厚可持續投入先進製程的只有三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel),然而,先進製程的投資是無底洞,必須要有龐大的訂單規模支撐,以三星除自家晶片外,並未有穩定客戶與大單。

台積電揭露2020年第3季業績與第4季、全年展望,在全球政經驚濤駭浪局勢中,表現令市場驚艷,然台積電也保守預期,新製程開始導入後,至少6~8季的毛利率會低於其他製程平均值。

台積電3Q20營運表現-製程別

隨著眾廠退場,7奈米以下晶圓代工戰局已成台積電、三星電子對戰局勢。然對照台積電製程推進穩健,且產能不斷擴大以因應高效能運算(HPC)、5G強勁需求,三星雖也反擊頻釋大單落袋與擴廠利多消息,但半導體業者認為,三星目前7奈米以下良率不明,接單表現低預期,5奈米、3奈米技術更為艱難、投資亦高昂。

在製程藍圖方面,台積電力奪7奈米/7奈米EUV首勝,已於第2季量產的5奈奈米,至年底由蘋果包下大宗產能,2021年再推出5奈米加強版,而隸屬於5奈米家族的4奈米,預計2021年第4季試產,2022年量產,3 奈米也維持先前預期,2021年進入風險性試產,2022年下半量產。

而2奈米竹科研發中心、生產基地早已開始整地動工。據半導體業者表示,2奈米製程技術也確定轉進GAA,現已離開pathfinding,進入交付研發階段,並取得蘋果新單協議,同時也開始1奈米規劃,據估算,台積電7奈米以下先進製程累計投資金額已破兆,而此鉅額投資也是令GlobalFoundries(GF)、聯電等對手群退出先進製程研發行列關鍵。

對比之下,三星除自家晶片外,並未有穩定客戶與大單,其中高通就是策略性採取一年三星、一年台積電分配方式,由於5奈米良率不明,2021年後三星欲力守高通的訂單難度大增,以此來看,接下來3奈米技術更為艱難、投資亦高昂。

熟悉晶圓代工產業人士表示,三星目前恐已相當憂慮,除了手上訂單規模不足以回收7奈米以下鉅額投資成本外,8奈米以下製程也必須打折促銷,整體而言,接下來將是規模更大的燒錢大戰,三星若無法取得高通、蘋果大單回歸,2030年坐上晶圓代工市佔王位夢想將遙不可及。

另一方面,台積電5奈米進度與營收表現相當清楚,主要訂單來自5G手機與HPC,2020年營收比重將達8%,但2021年營收貢獻將逾20%,成為營收增長關鍵所在。

值得注意的是,台積電先前揭露3D IC先進封裝研發成果,旗下系統整合晶片(SoIC)、整合型晶圓級扇出封裝(InFO)、基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)等先進封裝技術將大整合,命名為「3DFabric」,台積電也預估先進封裝等營收,未來幾年成長幅度將稍優於公司整體平均。

對比三星仍在紙上談兵,台積電與三星在先進製程與封裝,還有客戶、訂單規模上,已明顯分出高下。