蘋果、驅動IC、5G PA封測大審視 頎邦吳非艱談三重點
- 何致中／台北
2020年在疫情、中美貿易戰等總體因素多方影響下，半導體產業充滿各種變化，驅動IC封測龍頭頎邦於日前宣布與記憶體封測廠華泰電子策略合作，預計2021年下半可望進攻新世代封裝產品。
頎邦董事長吳非艱也於重大訊息記者會後接受媒體聯訪，暢談今...
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