1Q21封測代工漲5~10%大勢底定 日月光集團打先鋒
- 何致中／台北
半導體封測產能大滿載，包括打線(WB)封裝、覆晶(FC)封裝全面吃緊，IC封測龍頭日月光投控宣布2021年第1季將再調漲封測代工報價約5~10%不等，針對不同產品等有不同調整幅度。供應鏈則證實，日月光中壢廠因廠房、產能最為吃緊，將率先調漲，此外，集團旗下矽品...
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