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1Q21封測代工漲5~10%大勢底定 日月光集團打先鋒

  • 何致中台北

半導體封測產能大滿載,包括打線(WB)封裝、覆晶(FC)封裝全面吃緊,IC封測龍頭日月光投控宣布2021年第1季將再調漲封測代工報價約5~10%不等,針對不同產品等有不同調...

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