AiP載板高層數設計 良率仍是最大挑戰
- 劉憲杰／台北
市場普遍預期毫米波(mmWave)規格5G手機在2021年的需求有望進一步成長，關鍵的AiP模組供應鏈預計將大幅受惠。不過，供應鏈業者指出，2021年不管是高通標準版產品，還是提供給蘋果(Apple)的特製版，設計上跟2020年其實並無太大差別，仍是以覆晶(F...
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