高通、聯發科AP技術轉向 BT載板業者也有轉型壓力
- 劉憲杰/台北
市場近日傳出,非蘋手機AP大廠已經準備好要加入蘋果(Apple)腳步,正式在高階AP導入扇出型(Fan-out)PoP封裝製程,這也意味在手機AP上載板未來將不再是必需品,對此主力AP載板業者表示,無法針對客戶的產品狀況進行評論,並表示客戶特定產品是否不再...
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