載板、車用投資積極 群翊2H營運再升溫
- 王貞懿／台北
受惠於IC載板、HDI板廠、半導體先進封裝資本支出不停，PCB暨半導體乾製程設備廠群翊訂單能見度清晰，董事長陳安順表示，2021年下半營運將較上半年升溫，市況依舊十分火熱，主要的壓力在於零組件交期的拉長。
隨馬來西亞實施行動限制令的時...
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