驅動IC封測代工費3Q再漲 頎邦鬆口、南茂跟進
- 何致中／台北
面板顯示驅動IC(DDI)2021年下半市況仍持續火熱，除了上游晶圓代工成熟製程產能持續供不應求、陸續漲價外，第3季開始後段DDI封測代工費用也確定再調漲一波。
DDI封測雙雄之一的頎邦董事長吳非艱表示，頎邦已從2020年第4季陸續啟動...
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