HPC、車用晶片獲台積產能支援 覆晶封裝、高階測試吃補 智慧應用 影音
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HPC、車用晶片獲台積產能支援 覆晶封裝、高階測試吃補

  • 何致中台北

台積電對2022年第1季釋出樂觀展望,預期高效運算(HPC)需求、車用電子回神,手機的季節性影響也將略為緩和等。由於車用晶片為2021年第4季成長最顯著的部分,熟悉後段封測供應鏈業者指出,隨著晶圓生產流程來看,2022年高階測試包括如晶圓測試等需求將十分暢旺...

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