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台灣SiC晶圓製造號角響起 有望成國際IDM新甘霖?

  • 黃女瑛台北

台灣SiC晶圓製造崛起,對國際IDM廠來說有加分效果。李建樑攝(資料照)
台灣SiC晶圓製造崛起,對國際IDM廠來說有加分效果。李建樑攝(資料照)

第三類半導體碳化矽(SiC)擁料為王恐成過去式。

台系SiC晶圓製造崛起,被視為全球SiC產業發展的新重頭戲,世界先進攜手漢磊SiC只是「好戲登場」初期,一旦整個SiC製造成形,可望為全球產業帶來新變局,尤其兩國集團(G2)發展將愈發鮮明。

供應鏈業者指出,外界看好的原因,主要仍是由台積電帶隊的第一類矽基(Si)晶圓製造的精華,被認為可以快速移植至SiC製造。尤其台灣已具聚落效應、人才、與國際設備及材料廠間的長期合作等,切入SiC有相對優勢。

延伸報導世界先進參與漢磊私募 合攻8吋SiC市場

遺憾的是,市場盛傳多時,台積電並無意願投入SiC,因為早期曾評估過,認為它的發展與太陽能相似,中國傾力扶持、假以時日將掌控整個關鍵料源,這不適合台積電的定位發展。

然而,第三類半導體最受矚即SiC、氮化鎵(GaN),這兩個在未來性的5G、AIoT、新能源、新能源車等相關應用領域,存在競合關係。台積電獨壓GaN,長期同樣會帶來產品組合不足的風險,所以,此時世界先進切入SiC,意義非凡。

世界先進入局,間接說明台積電在SiC非絕對性的缺席,而SiC老字號廠漢磊近年在新對手競相投入下,適時找到可共同升級8吋SiC的夥伴,也確保其搭上尺寸升級的未來商機。

再添入其他業者,包括傳聞正評估中的聯電、已投入的鴻海旗下鴻揚、中美晶旗下茂矽等,顯見台灣SiC晶圓製造已然號角響起。

對歐、美、日等整合元件廠(IDM)廠來說,台系SiC晶圓製造的崛起,同樣意義非凡。因為IDM廠的挑戰愈來愈多。

一是擁料擁天下恐成過去式。過往IDM廠掌控SiC基板供給的優勢,現下已被中系廠大軍壓境給打破。IDM廠將陷入局勢反轉的陣痛期,在成本考量下用了中系料源、同步也在扼殺IDM的自製料源。

二是中國一條龍模式正壯大。中國在龐大內需滋養、還有政府要求自給自足下,其SiC產業將從料源一路進軍到零組件及模組端,與國際IDM廠正面對決、正快速加大範圍。

目前該領域包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、安森美(Onsemi)、Wolfspeed、羅姆半導體(Rohm)等。更有甚者,中國電動車(EV)出海口、中系SiC廠更擁有地主隊優勢。

業者指出,長期來看,規模量產再到創造經濟效益,打成本戰,非歐、美、日等IDM業者的強項。

但台系廠的加入,在晶圓製造的品質、性價比優勢,卻可有效彌補IDM廠的缺點。實際上,這個發展模式,從現下矽的產業結構即可看出彼此間的相輔相成、默契十足。

當然,台灣會成為歐、美、日等最佳拍檔,除上述因素,台灣在功率零組件的著墨度,及終端出海口包括電動車、太陽能等掌控力相對有限,這讓IDM廠在合作上更無後顧之憂。


責任編輯:陳奭璁