今年下半全球5G晶片前哨戰 聯發科醞釀出擊 因應手機品牌客戶需求 旗艦級晶片重出江湖
- 趙凱期／台北
儘管2018年上半聯發科智慧型手機晶片解決方案，仍強打曦力(Helio)P系列晶片產品線，主要鎖定全球中、高階市場，然近期聯發科預告內部已有逾3顆的新世代晶片，將採用台積電7奈米製程技術，半導體業者透露，聯發科絕不會缺席全球頂級手機晶片市場戰局，從目前手機晶片...
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