聯電攜手Cadence 開發28奈米HPC+製程中類比/混合信號流程認證
- 陳玉娟／新竹
聯電6日宣布Cadence類比/混合信號(AMS)晶片設計流程已獲聯電28奈米HPC+製程的認證，雙方共同客戶可於28奈米HPC+製程上利用全新的AMS解決方案，設計汽車、工業物聯網(IoT)和人工智慧(AI)晶片。此完整的AMS流程是基於聯電的晶圓設計套件...
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