5G晶片大戰主軸丕變 高通難獨霸、聯發科喜分江山
- 趙凱期／評析
全球5G晶片市場大戰從2018年下半最早的宣傳戰，一路打到2019年實體戰，再到2020年的肉搏戰，原先預期的自製晶片業者與晶片設計業者相互對抗，及高通(Qualcomm)和聯發科的互捉廝殺橋段，竟然完全未如預期上演，反而因為中美貿易大戰及COVID-19(新...
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