晶圓代工製程微縮

晶圓代工製程一開始皆依循每個世代線寬縮減約0.7倍、即電晶體數目增加1倍的規則，從1微米(μm) 、0.7微米、0.50微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米，到90奈米、65奈米、45奈米、32奈米、22奈米…。
 
但其中，到0.18微米之前，晶圓代工後段製程(Back End Of Line；BEOL)金屬拉線(Connection)皆為鋁銅(AlCu)製程，從0.13微米起，為了克服時間延遲(Time Delay)問題，BEOL必須從鋁銅改成銅(Cu)製程，但當時(2000年左右)銅製程有一些困難性，所以台積電除努力開發0.13微米銅製程外，同時將0.18微米微縮了85%，衍生出一個非業界標準的半世代製程0.15微米，提供客戶更多選擇。
 
這個策略果然成功，因各公司都延遲了很長的時間才跨入0.13微米製程，其間的空窗期，台積電靠0.15微米的生產讓荷包進帳不少，也因此把聯電遠遠拋在後面。從那之後，台積電便開始採用半世代製程，讓客戶與本身都可有最大收益。

只是到32 /28奈米階段，因研發資源考量、客戶時效上的需求及欲拉大與競爭對手差距，台積電直接進入28奈米，32奈米僅依少數客戶需求製造，如此一來，相較於其他晶圓代工廠使用32奈米製程較為有利。