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晶鈦提供智慧手機高佔比螢幕無開孔解決方案

  • 林仁鈞

2017年下半年及2018年的智慧型手機設計主流將朝向高佔比螢幕、雙鏡頭、3D人臉辨識等方向拚搏。大陸市場的領導品牌如華為、Oppo、Vivo、小米、金立等相繼發表的高階智慧型手機也驗證了這個方向。高螢幕佔比的手機的造型和設計製程直接帶來諸多實現的困難和挑戰,像是如何將距離感測器、環境光感應器與聽筒等開孔隱藏或是直接拿掉來達到屏幕美化的設計目的。目前市面上已有廠商使用了超聲波感測器來實現螢幕不開孔的做法,但是仍不可避免的需要在窄邊框上開孔,以滿足超聲波感測器的訊號發射和接收的功能運作需求。

晶鈦國際電子技術長周祐邦先生表示,超聲波發送與接收訊號所形成的感應迴路需要保持暢通,邊框開孔可能會因為使用一段時間後而受灰塵與雜物堵塞導致訊號迴路受到影響。晶鈦國際電子所開發的專利技術能讓智能IC與手機中框天線共構,節省機構空間且不需在邊框上開孔來符合手機設計師對外觀造型精湛、高品質的要求,同時可以做到精準掌握屏幕on-off作動且準確性高,完美實現手機屏幕上無開孔的高工藝美感的設計理念。高螢幕佔比的手機已是高階智慧型手機的圖騰,各大廠的開發動作已緊鑼密鼓般地展開,新款機種也如雨後春筍般的出來。

晶鈦國際電子為一智慧型晶片設計與智能天線設計公司,在過往的發展歷程中不斷地累積經驗,致力於每個客戶的產品盡善盡美,也因此獲得國際大廠的青睞與成立不到10年的晶鈦國際電子進行深度的合作。