奧寶推出四合一Ultra Dimension解決方案
- 孫昌華/台北
在傳統的中式鑼鼓點與醒獅團的祥獅獻瑞祝賀聲中,Orbotech(奧寶科技)在第18屆台灣電路板國際展覽會(TPCA Show 2017)中隆重展示2017年的主力新產品線與製程解決方案,協助電子製造產業克服由智慧型手機、汽車電子與物聯網應用上的蓬勃發展而生的PCB產業的新挑戰。
主要新產品首推四合一自動光學檢測(AOI)解決方案Ultra Dimension系統,這個結合最佳的線路檢測、雷射孔檢測、遠端多重影像驗證(RMIV),以及二維測量等4大功能,整合到單一機台之中,除了滿足PCB產業在嚴苛的製程規格與高良率的需求之外,同時有效節省工廠使用空間,以及降低PCB在AOI作業流程的整體擁有成本(TCO)。
此外,在專為防焊成像所設計的直接成像(DI)解決方案,奧寶科技推出Diamond 8最佳防焊成像解決方案,這個採用SolderFast技術,利用高能量LED光源適用多種防焊油墨,並實現高產能產出,透過精密光學設計,具備優秀對位精度,由於LED的低能源消耗與高使用壽命,提升生產系統的整體效率,並降低營運成本。
除了製程解決方案之外,考量電子製造業對工業4.0趨勢的殷切期盼,奧寶科技推出InCAM製造輔助與系列智慧工廠軟體解決方案,透過CAM軟體協助客戶追蹤PCB產品的製程數據,分析實質良率,整合於PCB設計以幫助高精密製程得以穩定生產,同時反饋給PCB的設計部門,做為下一世代PCB設計的重要參考,目前已經安裝有1,500套的InCAM軟體解決方案,協助遍及全球的330個生產製造基地,進行輔助製造,達成高製程良率的要求。