奧寶AOI解決方案創新　迎戰mSAP製程良率

奧寶科技PCB事業部總裁Arik Gordon 對Orbotech在高階PCB製程解決方案的發展前景與高市場佔有率，表達高度樂觀。

全球印刷電路板(PCB)產業在歷經2015、2016連續2年的產值衰退，根據IEK的統計，2016年全球PCB產值規模約在582億美元左右，相較於2015年衰退1.9%，而2017年因為新登場的iPhone 8與iPhone X智慧型手機的上市，其大量使用mSAP(modified Semi-Additive Process)製程的高密度互連(High Density Interconnect)電路板，這款備受矚目的旗艦級機種，整合包括OLED顯示與無線充電技術，更助長軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)的使用，讓高階PCB製程產品將成為重要的成長的火車頭，產業界樂觀以對。

面對mSAP等高階PCB製程技術的挑戰，製程機台與材料供應商都扮演關鍵的角色，這次特地專訪奧寶科技(Orbotech)副總裁暨PCB事業部總裁Arik Gordon先生，分享他對高階PCB製程的第一手產業觀察，奧寶科技長久以來一直專注於開發PCB製程良率改善與強化產能的解決方案，其穩實的技術服務團隊，是台灣電子製造與PCB廠商多年來深化製造技術的重要盟友。

陡峭的良率提升的學習曲線，刺激高階製程解決方案的成長

Gordon表示PCB市場在過去的兩年中，整體產值上的表現持平，甚至有些微幅的衰退，但是整個產業朝向高階PCB製程的移動，舉凡HDI、mSAP與軟板等高精密規格的PCB，創下激烈的轉變，這主要是高階智慧型手機整合尖端的技術爭取領先的地位，所以PCB的主板導入半導體後段封裝常用的類載板(Substrate-like)技術，以減少主板PCB的面積，增加諸如電池與新增零組件的配置空間，對奧寶科技而言，這個趨勢下具有相當的優勢，畢竟長久以來奧寶科技所提供的生產製程解決方案多以高階製程為大宗，由於智慧型手機的品牌大廠紛紛投入mSAP等類載板技術的導入，讓PCB廠商與供應鏈的壓力普遍提升。

Gordon進一步分析PCB產業界所面對的處境，他發現台灣的PCB供應鏈對強大時間壓力下移轉到mSAP的高階製程的挑戰，充滿了相當的焦慮，在過去的10年之中，雖然PCB的技術不斷提升，但是沒有像這次mSAP所要求的如此的艱鉅，這種類載板HDI的製程需求，機台需要達到L/S = 10/15μm的高線寬解析度的規格要求，而且mSAP製程的成本高，加上良率攀升的時間加長，沒有達成基礎的門檻，各個供應鏈在財務上的壓力更會是雪上加霜。

為了協助PCB廠商縮短艱苦的良率提升的階段，激勵奧寶科技加速發展高精密度的製程機台，Gordon自豪的表示，細數奧寶科技目前用在mSAP製程上的主要解決方案，包括直接成像系統(Direct Image)、全自動光學成形系統(Automatic Optical Shaping)，以及自動光學檢測系統(Automatic Optical Inspection) 等三大產品線，涵蓋高精密度成像、光學成形與檢測，加上PCB廠商同時也需要使用包括噴印系統與智慧工廠系列軟體，奧寶科技的完整解決方案，滿足客戶在分秒必爭的良率提升需求。

四合一自動光學檢測(AOI)解決方案搭配革命性AOI流程

這次TPCA Show 2017會場中展出四合一自動光學檢測(AOI)解決方案Ultra Dimension系統，這個結合最佳的線路檢測、雷射孔檢測、遠端多重影像驗證(RMIV)，以及二維測量等四大功能，整合到單一機台之中，除了滿足PCB廠商在嚴苛的製程規格與高良率的需求之外，同時有效節省工廠使用空間，以及降低PCB在AOI作業流程的整體擁有成本(TCO)。

Gordon特別強調RMIV所提供的優勢，因為傳統的AOI檢驗為了降低誤判的風險，所以使用大面積的目視檢測工作桌，讓AOI工作區佔據許多場地面積，使用RMIV技術後，作業人員可以直接在工作站大螢幕上檢驗不良品，降低誤判的缺失，同時也因此降低樓板面積的使用，精省操作人員的工時，進一步節省製程成本。

智慧工廠軟體解決方案讓大數據分析的技術扮演重要的角色

特別值得一提的是奧寶科技在工程軟體產品的開發，有了長足的成績，除了InCAM製造輔助工具之外，考量全球電子製造業對工業4.0趨勢的殷切期盼，奧寶科技推出系列智慧工廠軟體解決方案，透過軟體協助客戶追蹤PCB產品的製程數據，分析實質良率，以幫助高精密製程得以穩定生產，同時反饋給PCB的設計部門，做為下一世代PCB設計的重要參考，達成高製程良率的要求。

此外，為了打造每一片PCB生產的可追溯性與資料分析的能力，透過相同的連接介面，以整合所有的奧寶的製程機台，協助PCB廠商掌握智慧製造的管理目標，並預先為未來的大數據分析與人工智慧的技術鋪路，以AOI機台為例，奧寶的技術發展已經超過30年，現在正積極轉向加強軟體整合的解決方案的新發展。

Gordon認為，mSAP等高階PCB製程會在接下來幾年之中成為智慧型手機的新寵，會隨著製程的成熟，良率的提升，而逐漸擴大市場的佔有率，每年全球的智慧型手機數量超過10億台，mSAP的PCB成長率令人期待，尤其台灣的PCB廠商在高階製程能力與迅速產能擴充的效率有目共睹，可以在接下來的2~3年中享有快速成長的機會，奧寶科技持續看好台灣的發展，並協助台灣電子製造產業維持重要的領先地位。