奧寶Ultra Dimension樹立AOI流程的新標竿

奧寶科技於TPCA 2017展示Ultra Dimension全新4合1光學檢測系統，並以全新AOI流程改善，滿足業界提升製程良率的需求。

在傳統的中式鑼鼓點與醒獅團的祥獅獻瑞祝賀聲中，Orbotech(奧寶科技)在第十八屆台灣電路板國際展覽會(TPCA Show 2017)中隆重展示2017年的主力新產品線路與製程自动检测解決方案，協助電子製造產業克服由智慧型手機、汽車電子與物聯網應用上的蓬勃發展而生的PCB產業的新挑戰。

主要新產品首推四合一自動光學檢測(AOI)解決方案Ultra Dimension系統，這個結合最佳的線路檢測、雷射孔檢測、遠端多重影像驗證(RMIV)，以及二維測量等四大功能，整合到單一機台之中，除了滿足PCB產業在嚴苛的製程規格與高良率的需求之外，同時有效節省工廠使用空間，以及降低PCB在AOI作業流程的整體擁有成本(TCO)。

此外，奧寶科技還推出了用於量產的最佳防焊直接成像(DI)解決方案-Orbotech Diamond 8。該系統採用 SolderFast Technology,專利的高能量光源可以在多種防焊油墨上實現快速產出。 精密光學設計可實現高景深及最佳的對位精度。Orbotech Diamond 8可提升生產系統的整體效率，耗電量更低，LED使用壽命更長，運營成本更低。

除了製程解決方案之外，考量電子製造業對工業4.0趨勢的殷切期盼，奧寶科技推出InCAM製造輔助與系列智慧工廠軟體解決方案，透過CAM軟體協助客戶追蹤PCB產品的製程數據，分析實質良率，整合於PCB設計以幫助高精密製程得以穩定生產，同時反饋給PCB的設計部門，做為下一世代PCB設計的重要參考，目前已經安裝有1,500套的InCAM軟體解決方案，協助遍及全球的330個生產製造基地，進行輔助製造，達成高製程良率的要求。