汎銓科技發布新研發CP工法
- 鄭斐文/台北
針對大面積觀測的試片需求,汎銓開發出「無刀痕離子切割CEF(curtain effect free)」及「低溫無刀痕離子切割」工法來因應,可應用於3D 封裝及含有軟性材質的有機面板等分析需求。優勢是減少研磨液殘留、減少刀痕、保留結構最原始樣貌。
CP是用離子束進行橫截面樣品製備的常用工具。對於異質材料來說,在製備過程中,如何避免結構變形十分重要。汎銓科技研發出新的CP分析技術,CEF(curtain effect free),便能盡可能降低結構變型的影響。
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