銦泰將於慕尼黑電子生產設備展展出最新產品

銦泰公司將在2018年3月14至16日於上海舉辦的慕尼黑電子生產設備展(Productronica China)上重點推廣其超低空洞新產品Indium10.1HF焊錫膏，協助客戶預防空洞(Avoid the Void)。Indium10.1HF是一款可用空氣回流的免洗無鹵無鉛焊錫膏，專門為了最大程度地優化空洞性能而設計，尤其適用於底部連接器件(BTC)裝配。

Indium10.1HF的助焊劑配方經過精心配方，能增強可靠性，最大程度減少錫珠，細間距元件的ECM性能高，橋連、塌落和錫球極少，在多種常見表面(無論新舊)上的潤濕性能都極其出色，印刷轉移效率高，且高度一致。

Indium10.1HF相容於無鉛合金如SnAgCu, SnAg，及其他電子產業常用的合金系統。這種焊錫膏符合IEC 61249-2-21的EN14582無鹵標準。更多關於銦泰公司低空洞焊錫膏系列，請瀏覽官方網站或者蒞臨銦泰公司的攤位E2.2330。