聯華電子於上海舉辦2018技術論壇

聯華電子5月24日宣布，於上海卓美亞喜馬拉雅酒店舉辦2018技術論壇，此次的「心芯相「聯」 「華」聚商機」論壇中，聯華電子詳細地介紹公司所推出的主題「IC 2.0：萬物互聯智慧世界的下一代技術平台」，內容涵蓋專業製程技術、IP以及布局於大陸強大的製造能力。為大陸客戶用於設計人工智慧(AI)、高速行動網路(5G)、物聯網和汽車等應用之晶片，提供完整的解決方案，會中由聯華電子總經理簡山傑，向來自大陸半導體產業的200多位客戶和供應鏈合作夥伴發表主題演講。

聯華電子總經理簡山傑表示：「萬物互聯的智慧世界，也就是我們所謂的IC 2.0世代，將當前的5G，AI，物聯網和汽車新晶片導入日常生活中，並開闢了新的應用。 聯電擁有幾十年世界級半導體製造經驗的優勢，以及專為智慧互聯所定制的晶圓專工解決方案，幫助大陸晶片設計公司儘早掌握這些高成長產品的機會，是晶片設計公司尋求晶圓代工廠的首選。」

聯華電子位於大陸的生產據點，包含了量產中的蘇州和艦科技8吋晶圓廠，以及量產技術包括40奈米和28奈米高介電係數／金屬閘極 (High-K/Metal-Gate) 的廈門12吋合資晶圓廠。此外也有山東省的聯暻半導體，可為大陸客戶提供便利的一站式設計服務。