聯電智能聯網IC2.0技術論壇 數百位嘉賓參與
- 台北訊
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聯華電子(UMC)主辦、DIGITIMES承辦的心芯相「聯」「華」聚商機論壇於5月24日隆重召開。本次論壇以「IC 2.0：萬物互聯智慧世界的下一代技術平台」為主題，由聯電、聯芯、智原科技、IHS等領袖高層，與兩百多位產業精英、資深設計工程師和技術管理者於會中分享最新半導體技術平台成果，抓住未來AI與物聯網市場發展芯／新藍海。
作為全球前十的晶圓代工業者，聯電一直以策略創新見長。與傳統的IC(integrated circuit)不同的是，在本次大會上，聯華電子總經理簡山傑認為，「萬物互聯的智慧世界，也就是我們所謂的IC 2.0(Intelligently Connected)時代，將當前的5G、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)和汽車新晶片導入日常生活中，並開闢了新的應用。」
人工智慧和物聯網的應用正在改變解決問題與協助決策的速度和準確性，而這一塊新市場的誕生，吸引了新老半導體企業的蜂擁而入。在他看來，AI+IoT的半導體需求將成長10倍！從2017年的12億美元增至2022年的158億美元。
聯電自然也希望成為歷史大潮的見證人，已在蘇州、廈門、新加坡等地擁有強大的製造基地。簡山傑稱，目前聯電月產能超過60萬片，包括大陸蘇州和艦廈門聯芯都已經為大陸市場做好準備。
對此，廈門聯芯積體電路副董事長許誌清表示，聯芯與和艦將組成「雙核心組合」。和艦(Fab8N)8成以上聚焦特色製程；聯芯(Fab 12X)28nmHK生產良率已快速爬升至99%以上。2018~2020年，聯電將在大陸投入12.5億美元資本支出擴充中國產能，以滿足客戶需求，同時預估CAGR大陸市場的營收將增長15%。
同時，許誌清強調，過去多年來，聯電與大陸IC生態系統合作夥伴成功合作，雙晶圓廠也將滿足客戶不同的需求。我們繼續履行我們對聯電的核心競爭力和財務注入的承諾，推動大陸IC合作生態走向下一個雙贏！
人工智慧AI和5G通訊帶來半導體新契機
隨著物聯網和智慧化的發展，5G發展獲得普遍重視，在各產業推動的同時也離不開核心產品晶片的技術支援。聯電資深技術經理蔡怡杏、副總經理洪圭鈞則從高速運算(HPC)、毫米波、RF、eNVM等技術角度，繼續探討AI和5G為半導體帶來的新契機。
蔡怡杏強調，5G能夠從各種應用角度滿足半導體需求的成長，同時5G的低延遲和低功耗，將非常適合應用於物聯網和車聯網。同時她認為AI是一個「觸媒」基於人類的需求，激發很多對應用的想像，如資料中心、自動化、無人駕駛以及個人設備等。而對於當前專用積體電路ASIC(具有ML / DL加速器的處理器)來講，28nm以下的先進製程將具有很大的市場空間。
聯電除了研發業界具競爭力的14nm製程，以滿足當今尖端晶片應用需求外，還正致力於構建完整的全方位支援架構。目前聯電已擁有14FF+ FinFET、28HPC HK/MG、28HPC+ HK/MG和28HLP Poly/SiON等先進製程技術。
洪圭鈞表示，預計到2019年，聯電將繼續推出包括14FFC FinFET、22 uLP HK/MG和22 uLL HK/MG等先進製程。
電源管理解決方案點亮未來「芯」動能
聯華電子資深技術經理楊登棠和處長李文芳在演講中表示，高壓技術將扮演著「超越摩爾(More than Moore)」的角色，在電源、感測器、傳動裝置和使用者介面等方面點亮未來「芯」動能。然而目前高壓技術仍面臨著如性價比、安全操作範圍等許多困難。
「我們如何能尋找源頭活水？」楊登棠進行了「三步走」闡述。在他看來，第一步需要做到最佳化，即在應用方面，製程技術需應對特定需求開發；第二步是在晶片設計內容方面做到差異化，如節點間遷移可實現更高級別的集成、節點內遷移可提高性能和成本；第三步是在晶片架構或者材料方面的創新。
人工智慧浪潮下，汽車半導體的未來和展望
「為什麼越來越多的國家和企業關注大陸汽車市場，期望能佔有一席之地。」聯華電子處長陳建良認為，隨著聯網汽車、自動駕駛和動力系統電氣化趨勢的推動，每輛車的平均半導體收入正在增加，2022年汽車電子產品的收入將達到1,500美元／輛，而iPhone-8的材料成本為250美元。汽車電子已經成為未來10年半導體產業的重要成長動力，到2020年汽車半導體的收入將成長兩倍於整體半導體市場的比例。
「科技始終來自人性，而高品質的汽車產品是人們所必須的。」聯華電子副總經理丁文琪表示，UMC的汽車服務組合旨在實現穩健的預防和有效檢測，建立健全的生產控制程式，強化品質管制體系和優化篩選方法以實現零缺陷(Zero defect)目標。
